DCG400SF EMI Abschirmung XYZ leitender Schaum

Material Features

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Describe： DCG400SF bietet einen innovativen Ansatz zur traditionellen Abschirmung und Erdung, indem es X-, Y- und Z-Achse Leitfähigkeit bietet und die Abschirmungseffektivität verbessert, die erforderlich ist, um den steigenden Mikroprozessor-Geschwindigkeiten heutiger Computer-, Telekommunikations- und anderer elektronischer Geräte gerecht zu werden. Dieser Schaumstoff ist für Low-Cycling-Anwendungen wie Input/Output (I/O) Abschirmung und andere scherfreie Standardstecker konzipiert

· Ausgezeichnete Z-Axia-Leitfähigkeit zur effektiven EMI-Abschirmung und Erdung
· Erhältlich mit oder ohne leitfähiges PSA
· Halogenfrei und RoHS-konform
· Geringe Druckkräfte und geringes Gewicht

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TYPISCHE ANWENDUNGEN

· Server

· Medizinische Geräte

· Desktop-Computer

· Drucker, Tablets und Smartphones

VERFÜGBARE OPTIONEN

· Standardblattgröße: 500x500mm oder besonders angefertigt

· Mit oder ohne einseitig leitfähiges PSA

· Erhältlich in Bogen-Rollenware oder vorgeschnittenen Fertigteilen

Eigentum	Metrischer Wert									Prüfnorm
Farbe		Grau								Visuell
PSA-Träger		Leitfähiges Gewebe								--
Dicke, mm		0.5	1	1.5	2	2.5	3	3.5	4	--
X-Y-Achse Widerstand		≤ 0.5	≤ 0.5	≤ 0.5	≤ 0.5	≤ 0.5	≤ 0.5	≤ 0.5	≤ 0.5	GB/T 30139
Z-Achse Widerstand		≤ 0.2	≤ 0.2	≤ 0.2	≤ 0.2	≤ 0.2	≤ 0.2	≤ 0.2	≤ 0.2	ASTM D257
Widerstand (Ω)@ Kompressionssatz	@ 20%	0.095	0.081	0.085	0.091	0.076	0.067	0.067	0.095
Widerstand (Ω)@ Kompressionssatz	@ 50%	0.042	0.044	0.039	0.041	0.038	0.034	0.03	0.042
Arbeitstemperatur		Lange Dauer: -20～70℃; Kurzer Zeitraum: -40 ～ 120℃								--
Haftfestigkeit,kgf/inch		≥ 1.0								GB/T 2792
Haltekraft		≥ 24Hrs								GB/T2792-1998
Abschirmwirkung		60 dB (10MHZ-3GHZ)								MIL-DTL-83528C

Wärmeleitband der Serie TCT120

LT2500 Magnetabsorber

TSP-TG Dispensible Wärmeleitfett

TSPxxEB Wärmedämmer

DCG400SF EMI Abschirmung XYZ leitender Schaum

DCG100SF EMI Abschirmung Stoff-über-Schaum

DCG400SF bietet einen innovativen Ansatz zur traditionellen Abschirmung und Erdung, indem es X-, Y- und Z-Achse Leitfähigkeit bietet und die Abschirmungseffektivität verbessert, die erforderlich ist, um den steigenden Mikroprozessor-Geschwindigkeiten heutiger Computer-, Telekommunikations- und anderer elektronischer Geräte gerecht zu werden.